拼接封头的焊接接头系数
先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走。成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了浪费。所以封头拼接虽然检测,但合格级别不一样,随设备壳体走。但要注意工艺制造过程, 正确的做法是:下料-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是不对的,保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指无损检测
封头的完整性将直接关系到核反应堆的安全和寿命。封头在工作过程中受到高温、高压,特殊服役条件对核反应堆压力容器所用材料也提出了更加严格的要求:⑴在室温和工作温度下具有合适的强度和高韧性及尽可能低的脆性转变温度;⑵良好的可焊接性和冷热加工性;⑶在工作温度下具有组织稳定性;⑷有足够的淬透性和厚断面组织性能均匀性。当封头上开孔采用整体补强结构时,封头的厚度就是满足开孔补强需要的厚度。
由接管载荷而产应局部应力的影响
在压力容器设计中,封头上有些重要工艺管口需要校核由接管外载而产生的壳体局部应力,当接管外载比较苛刻时会增加封头厚度来降低接管载荷应力的影响,以达到校核通过的目的,这时封头的厚度就是满足局部应力校核合格时的厚度。
以上信息由专业从事候机厅网架焊接球节点生产的佰诚于2024/12/22 11:21:22发布
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