离子镀基本原理:在真空条件下,采用某种等离子体电离技术,使镀料原子部分电离成离子,同时产生许多高能量的中性原子,在被镀基体上加负偏压。这样在深度负偏压的作用下,离子沉积于基体表面形成薄膜。
九、离子镀的工艺过程:蒸发料的粒子作为带正电荷的高能离子在高压阴极(即工件)的吸引下,以很高的速度注入到工件表面。
现有镀膜工艺,多数均要求事先对工件进行严格清洗,既复杂又费事。阴极电弧离子镀的放电类型与前面几种离子镀的放电类型均不相同,它采用的是冷弧光放电。然而,离子镀工艺自身就有一种离子轰击清洗作用,并且这一作用还一直延续于整个镀膜过程。清洗效果,能使镀层直接贴近基体,有效地增强了附着力,简化了大量的镀前清洗工作。离子镀由于是利用高能离子轰击工件表面,使大量的电能在工件表面转换成热能,从而促进了表层组织的扩散作用和化学反应。磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法,由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点,因此获得了迅速的发展和广泛的应用.
1. 磁控溅射:
离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.
磁控溅射的基本原理:
磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场,处于正交电场区E和磁场B中的电子的运动方程,
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