射频溅射
采用射频电源代替直流电源,在靶和衬底间施加高频电压,溅射时,靶极会产生自偏压效应(即靶极会自动处于负电位状态),使绝缘靶的溅射得到维持。常用的频率约为13.56兆赫。
优点可以溅射所有材料,包括导体和绝缘体溅射可大规模生产
磁控溅射
磁控溅射通过在靶阴极表面引入正交电磁场,把二次电子束缚在靶表面,成螺旋状运行来增强电离效率,增加离子密度和能量以增加溅射率。电源方面可同时配备直流和射频两种。
受到电场力的吸引,接下来氮的阳离子会向飞向阴极即靶材附近,而电子则会飞向引弧针,但是由于离子的质量远远大于电子,因此在受到相同电场力的情况下,电子的移动距离会大于阳离子的移动距离,于是当电子到达阳极时,离子将不会到达阴极靶面,而是在距离靶面较近的位置处富集,形成正离子堆积层,阳离子与阴极靶面的距离很小,可达微米级。根据E=U/d,可知此时空间中的电场强度极高,这种极强的电场会把靶材中的电子“扯”出来。但其工作气压低于蒸发镀膜,因此膜层的含气量和孔隙率大于蒸发镀膜。磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法,由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点,因此获得了迅速的发展和广泛的应用.
1. 磁控溅射:
离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.
磁控溅射的基本原理:
磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场,处于正交电场区E和磁场B中的电子的运动方程,
以上信息由专业从事处理镀钛加工服务电话的金常来于2024/4/23 11:43:06发布
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